在智能汽車與機(jī)器人技術(shù)交匯的產(chǎn)業(yè)變革中，芯片作為底層算力支撐的核心地位愈發(fā)凸顯。黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）憑借多代產(chǎn)品的技術(shù)迭代，正以創(chuàng)新架構(gòu)重塑行業(yè)格局，其產(chǎn)品布局覆蓋從輔助駕駛到跨域計(jì)算的完整鏈路，并延伸至機(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，展現(xiàn)出本土芯片企業(yè)的技術(shù)突圍路徑。

車規(guī)級(jí)芯片的技術(shù)躍遷：從L2+到AI模型驅(qū)動(dòng)

黑芝麻智能2020年發(fā)布的華山A1000芯片平臺(tái)，標(biāo)志著本土首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)高性能輔助駕駛芯片的誕生。該平臺(tái)以L2+級(jí)輔助駕駛為切入點(diǎn)，迅速獲得本土車企青睞，成為當(dāng)前量產(chǎn)車型搭載量最大的高算力平臺(tái)。其成功不僅源于對車規(guī)級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格遵循，更在于算力與能效的平衡設(shè)計(jì)，為輔助駕駛功能落地提供了可靠載體。

2023年推出的武當(dāng)C1200家族則實(shí)現(xiàn)了技術(shù)維度的跨越。作為全球首個(gè)智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺(tái)，其通過硬件級(jí)安全隔離架構(gòu)，將座艙域與駕駛域的算力需求整合至單一芯片，解決了傳統(tǒng)分布式架構(gòu)帶來的算力冗余與成本難題。2025年量產(chǎn)的艙駕一體方案，將進(jìn)一步推動(dòng)智能汽車向中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)。

黑芝麻智能最新發(fā)布的華山A2000平臺(tái)，則將技術(shù)錨點(diǎn)對準(zhǔn)下一代AI模型需求。搭載的九韶NPU架構(gòu)采用創(chuàng)新計(jì)算范式，為城市NOA等復(fù)雜場景的落地奠定硬件基礎(chǔ)。

安全智能底座：定義跨域融合新標(biāo)準(zhǔn)

面對智能汽車對功能安全與算力擴(kuò)展的雙重需求，黑芝麻智能推出行業(yè)首創(chuàng)的安全智能底座解決方案。該方案以武當(dāng)C1200芯片為核心，構(gòu)建起三層技術(shù)壁壘：

硬件級(jí)安全隔離：通過物理隔離與虛擬化技術(shù)，確保智能座艙與輔助駕駛系統(tǒng)的數(shù)據(jù)流與控制流互不干擾，滿足ASIL-D級(jí)功能安全標(biāo)準(zhǔn)；

動(dòng)態(tài)算力擴(kuò)展：支持從10TOPS到100TOPS的彈性算力配置，覆蓋從經(jīng)濟(jì)型車型到高端車型的全譜系需求；

全生命周期兼容：通過軟硬件解耦設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片算力與算法模型的持續(xù)迭代，延長車型平臺(tái)生命周期。

這一技術(shù)架構(gòu)的突破，不僅打破了傳統(tǒng)Tier1供應(yīng)商對高階輔助駕駛系統(tǒng)的價(jià)格壟斷，更推動(dòng)輔助駕駛功能從高端車型向主流市場普及。

技術(shù)外溢：機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的“芯片基礎(chǔ)設(shè)施”機(jī)遇

在單記章看來，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正站在類似2018年智能汽車的爆發(fā)前夜。

隨著人形機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等場景的商業(yè)化落地，黑芝麻智能的技術(shù)儲(chǔ)備或?qū)?fù)刻其在汽車領(lǐng)域的成功路徑——通過底層芯片創(chuàng)新，降低行業(yè)應(yīng)用門檻，加速技術(shù)普惠進(jìn)程。

從單點(diǎn)技術(shù)突破到跨域平臺(tái)構(gòu)建，再到新興產(chǎn)業(yè)布局，黑芝麻智能的進(jìn)化軌跡折射出中國芯片企業(yè)的戰(zhàn)略升維。在智能汽車與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)交織的變革浪潮中，其以安全為基石、算力為紐帶、生態(tài)為延伸的發(fā)展模式，正為行業(yè)定義新的競爭維度。

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2025-6-19