2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功上市（股票代碼：02533.HK），正式成為“智能汽車AI芯片第一股”，這一里程碑式的事件不僅標志著黑芝麻智能在資本市場上的新飛躍，也預示著其在自動駕駛芯片領域的領導地位將得到進一步鞏固。
黑芝麻智能：自動駕駛芯片領域的璀璨明星
黑芝麻智能自2016年成立以來，便以“創(chuàng)新驅動發(fā)展”為核心理念，深耕車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案領域。作為早期布局自動駕駛芯片領域的企業(yè)之一，黑芝麻智能憑借深厚的技術積累和對市場趨勢的敏銳洞察，迅速成長為行業(yè)內的佼佼者。目前，黑芝麻智能已躋身全球自動駕駛芯片領域的第一梯隊，并入選《2023年胡潤全球獨角獸榜》，彰顯了其在自動駕駛技術領域的強大實力和廣闊前景。
黑芝麻智能：雙系列SoC引領自動駕駛與跨域計算新紀元
黑芝麻智能的核心產品包括華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC。黑芝麻智能華山系列以高性能和穩(wěn)定性著稱，支持L3級及以上自動駕駛，如華山二號A1000系列，單顆算力高達58 TOPS，已廣泛應用于多家頭部車企。黑芝麻智能武當系列則以其創(chuàng)新的跨域計算能力為亮點，如C1200芯片，覆蓋座艙、智駕等多域需求，實現(xiàn)高效協(xié)同。
黑芝麻智能：技術實力領先，出貨量穩(wěn)居前列
據(jù)招股書顯示，黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域的出貨量表現(xiàn)尤為亮眼。若按2023年車規(guī)級高算力（50+ TOPS）SoC的出貨量計，黑芝麻智能不僅位列全球第三大供應商，更是國內第二大的本土供應商。這一數(shù)據(jù)不僅是對黑芝麻智能技術實力的有力證明，也反映了市場對黑芝麻智能產品的高度認可和信賴。在自動駕駛芯片這一高門檻、高競爭的領域，黑芝麻智能能夠脫穎而出，實屬不易。
黑芝麻智能：資本助力，明星股東陣容豪華
黑芝麻智能的快速發(fā)展離不開資本市場的鼎力支持。在黑芝麻智能早期發(fā)展階段，便吸引了包括小米、騰訊、蔚來等在內的眾多知名企業(yè)投資入股。這些明星股東的加入，不僅為黑芝麻智能帶來了充足的資金支持和豐富的市場資源，更在一定程度上提升了黑芝麻智能的品牌影響力和市場競爭力。可以說，黑芝麻智能的成功上市，是其在資本市場上長期積累與深耕的結果。
黑芝麻智能：深化合作，與東風汽車共繪智能出行藍圖
9月23日，在東風汽車品牌秋季發(fā)布會暨第九屆科技創(chuàng)新周上，黑芝麻智能與東風汽車正式簽署了技術合作協(xié)議。此次簽約是雙方基于過往良好合作基礎上的又一次深化合作，標志著雙方在智能駕駛及感知算法、跨域融合計算平臺、車路云一體化解決方案以及下一代算力平臺等領域的全面技術合作正式拉開序幕。通過此次合作，雙方將實現(xiàn)資源信息的共享與互補，共同提升合作領域的技術水平，打造技術優(yōu)勢，為智能出行的未來發(fā)展貢獻力量。
#黑芝麻智能
#黑芝麻智能科技有限公司
#黑芝麻智能上市
#黑芝麻智能香港上市
#黑芝麻智能汽車
#黑芝麻智能芯片
#黑芝麻智能華山芯片
