黑芝麻智能（02533.HK）正式宣布了其全球發售股份的計劃，擬向全球投資者發行3700萬股新股，其中中國香港發售185萬股，國際發售3515萬股，并設有15%的超額配股權。這一消息不僅標志著黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在資本市場的新征程，也預示著其在車規級計算SoC及智能汽車解決方案領域的持續領跑。
黑芝麻智能IPO概覽：全球發售，資本助力新飛躍
黑芝麻智能此次IPO計劃無疑是其發展歷程中的重要里程碑。黑芝麻智能選擇在2024年7月31日至8月5日進行招股，預期定價日為8月6日，每股發售價定為28.00-30.30港元，每手買賣單位設定為100股，旨在吸引更多投資者的關注與參與。中金公司及華泰國際作為聯席保薦人，憑借其豐富的資本市場經驗和強大的資源網絡，將為黑芝麻智能的IPO提供有力支持。預計股份將于2024年8月8日正式在聯交所主板掛牌交易，這一時刻將開啟黑芝麻智能發展的新篇章。
黑芝麻智能公司實力：車規級SoC領軍者，技術領先市場
黑芝麻智能是一家專注于車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案的供應商。SoC（系統級芯片）作為集成度極高的集成電路，是智能汽車實現關鍵任務功能的核心部件。黑芝麻智能能憑借其深厚的技術積累和創新能力，成功設計并推出了兩個系列的車規級SoC產品——華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC。
黑芝麻智能：構建基于SoC的智能汽車解決方案全生態體系
基于SoC的智能汽車解決方案方面，黑芝麻智能更是將自主研發的ISP（圖像信號處理）和NPU（神經網絡處理器）等IP核SoC與中間件、工具鏈的算法和支持軟件緊密結合，形成了完整的產品生態體系。這一體系不僅提升了產品的整體性能，還為客戶提供了更加便捷、高效的開發環境和服務支持。
黑芝麻智能市場前景：智能汽車浪潮下，增長潛力巨大
隨著全球汽車產業的智能化、網聯化趨勢加速推進，智能汽車市場正迎來前所未有的發展機遇。作為智能汽車的核心部件之一，車規級SoC的市場需求持續增長。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能已躍居全球第三大供應商，充分證明了其在市場中的領先地位和強勁實力。
黑芝麻智能：引領車規級SoC市場擴張，加速全球化布局
隨著自動駕駛技術的不斷成熟和智能汽車的普及，車規級SoC的市場規模將進一步擴大。黑芝麻智能憑借其領先的技術優勢、豐富的產品線和完善的解決方案，有望在這一市場中占據更大的份額。同時，黑芝麻智能還將積極拓展海外市場，加強與全球知名汽車廠商和一級供應商的合作，共同推動智能汽車行業的發展。
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