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黑芝麻智能單記章：以芯領(lǐng)航，決斷汽車與機器人智能生態(tài)新未來
黑芝麻智能單記章：以芯領(lǐng)航，決斷汽車與機器人智能生態(tài)新未來
第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章于主論壇發(fā)表演講，深入剖析了AI芯片發(fā)展趨勢，分享黑芝麻智能的商業(yè)化成果，并首次系統(tǒng)闡述了公司面向端側(cè)智能計算時代的戰(zhàn)略布局。6月13日，第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇在廣州召開。黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章受邀出席并于主論壇發(fā)表主題演講《全“芯”構(gòu)建全場
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黑芝麻智能亮相2025香港車博會，“芯”實力驅(qū)動“新汽車”演進
黑芝麻智能亮相2025香港車博會，“芯”實力驅(qū)動“新汽車”演進
黑芝麻智能攜旗下華山、武當系列芯片及域控制器產(chǎn)品，亮相汽車科技與供應(yīng)鏈展區(qū)，創(chuàng)始人兼CEO單記章出席啟動儀式，與產(chǎn)業(yè)鏈代表共同見證車博會啟幕。6月12日，2025國際汽車及供應(yīng)鏈博覽會（香港）（以下簡稱“車博會”）盛大開幕，香港特區(qū)行政長官李家超出席開幕式并發(fā)表致辭。本屆車博會由中國汽車工業(yè)協(xié)會、香港中國企業(yè)
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黑芝麻智能亮相新加坡亞洲科技展，引領(lǐng)機器人創(chuàng)新風潮
黑芝麻智能亮相新加坡亞洲科技展，引領(lǐng)機器人創(chuàng)新風潮
黑芝麻智能受邀參加新加坡亞洲科技展，重磅展示面向機器人、輔助駕駛及邊緣計算領(lǐng)域的全棧解決方案，彰顯深耕東南亞市場的戰(zhàn)略決心。5月27日-29日，亞洲科技盛會新加坡亞洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博覽中心盛大啟幕。智能汽車計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能受邀參展，并在聚焦人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算的
黑芝麻智能亮相新加坡亞洲科技展，引領(lǐng)機器人創(chuàng)新風潮
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黑芝麻智能華山A1000芯片助力東風奕派2025款eπ007智雅領(lǐng)航，型動上市！
黑芝麻智能華山A1000芯片助力東風奕派2025款eπ007智雅領(lǐng)航，型動上市！
5月21日，東風奕派舉辦全球首場AI共創(chuàng)產(chǎn)品發(fā)布會，東風奕派2025款eπ007正式上市。智雅型動座駕eπ007以卓越性能與創(chuàng)新科技為翼，實力圈粉，廣受好評。eπ007車型全車裝備高達31個多維感知硬件，搭載基于黑芝麻智能華山?A1000芯片的行泊一體域控平臺，58TOPS算力加持下，搭載20+項駕駛輔助功能，高速NOA導航輔助駕駛和記憶
黑芝麻智能華山A1000芯片助力東風奕派2025款eπ007智雅領(lǐng)航，型動上市！
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BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇——復睿智行：智駕域控的平臺化解決方案
BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇——復睿智行：智駕域控的平臺化解決方案
4月7日舉辦的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會上，眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴分享了汽車軟硬件的創(chuàng)新成果，共同聚焦智能汽車大時代大潮下的產(chǎn)業(yè)格局新動向。近日，黑芝麻智能主辦了“2023智能汽車芯片高峰論壇”，業(yè)內(nèi)專家們共同探討了行業(yè)變革和發(fā)展方向。復睿智行科技（上海）有限公司產(chǎn)品專家沙金發(fā)表了題為
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BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇——安謀科技：賦能創(chuàng)新，共贏智能汽車新時代
BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇——安謀科技：賦能創(chuàng)新，共贏智能汽車新時代
4月7日舉辦的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會上，眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴分享了汽車軟硬件的創(chuàng)新成果，共同聚焦智能汽車大時代大潮下的產(chǎn)業(yè)格局新動向。由黑芝麻智能主辦的“2023智能汽車芯片高峰論壇”于近日舉行，企業(yè)代表、業(yè)內(nèi)專家同場探討汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的變革及發(fā)展方向所在。安謀科技（中國）有限
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BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇——東風汽車：芯未來 芯格局
BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇——東風汽車：芯未來 芯格局
4月7日舉辦的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會上，眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴分享了汽車軟硬件的創(chuàng)新成果，共同聚焦智能汽車大時代大潮下的產(chǎn)業(yè)格局新動向。日前，在黑芝麻智能主辦的“2023智能汽車芯片高峰論壇”上，企業(yè)代表、業(yè)內(nèi)專家各抒己見，探討汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的變革及發(fā)展方向所在。東風汽車集團技術(shù)
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黑芝麻智能獲一汽紅旗項目定點，首發(fā)兩款車型2024年量產(chǎn)
黑芝麻智能獲一汽紅旗項目定點，首發(fā)兩款車型2024年量產(chǎn)
5月19日，黑芝麻智能宣布獲得一汽紅旗下一代FEEA3.0電子架構(gòu)平臺項目量產(chǎn)智駕芯片定點。基于黑芝麻智能華山?二號A1000L系列芯片，一汽紅旗將打造非分時復用的高性價比行泊一體自動駕駛域控平臺。5月19日，黑芝麻智能宣布獲得一汽紅旗下一代FEEA3.0電子架構(gòu)平臺項目量產(chǎn)智駕芯片定點。基于黑芝麻智能華山?二號A1000L系列芯
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黑芝麻智能：BEV感知將成為車載感知的主流發(fā)展方向
黑芝麻智能：BEV感知將成為車載感知的主流發(fā)展方向
日前，在由黑芝麻智能主辦的“2023智能汽車高峰論壇”上，黑芝麻智能深度學習研發(fā)高級總監(jiān)王祚官發(fā)表了主題為“BEV感知，給自動駕駛開啟‘上帝視角’”的主旨演講，分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研發(fā)進展。近日，由黑芝麻智能主辦的“2023智能汽車高峰論壇”匯聚了眾多行業(yè)專家和企業(yè)代表。在其中的軟件論壇上，來自不同領(lǐng)
黑芝麻智能：BEV感知將成為車載感知的主流發(fā)展方向
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黑芝麻智能：基于激光雷視融合的3D自動標注技術(shù)助力自動駕駛技術(shù)更上一層樓
黑芝麻智能：基于激光雷視融合的3D自動標注技術(shù)助力自動駕駛技術(shù)更上一層樓
日前，黑芝麻智能機器學習專家張蕾在由黑芝麻智能主辦的“2023智能汽車高峰論壇”上發(fā)表了主題為“基于激光雷視融合的3D自動標注技術(shù)助力自動駕駛更上一層樓”的演講，分享了黑芝麻智能在3D數(shù)據(jù)自動標注方面的研發(fā)進展。越來越多的新車開始配備激光雷達，以提高車輛的自主安全性和實現(xiàn)更高級別的輔助駕駛以及自動駕駛能力。
黑芝麻智能：基于激光雷視融合的3D自動標注技術(shù)助力自動駕駛技術(shù)更上一層樓
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黑芝麻智能前沿創(chuàng)新技術(shù)成果亮相Open Bosch活動
黑芝麻智能前沿創(chuàng)新技術(shù)成果亮相Open Bosch活動
4月27日，黑芝麻智能受邀參加Open Bosch活動并展示最新推出的武當系列C1200芯片原型機、華山二號系列芯片等一系列智能駕駛解決方案。近日，黑芝麻智能受邀參加Open Bosch活動并展示最新推出的武當系列C1200芯片原型機、華山二號系列芯片，以及BOM成本3000元人民幣以內(nèi)的域控制器等一系列智能駕駛解決方案。Open Bosch 是促進
黑芝麻智能前沿創(chuàng)新技術(shù)成果亮相Open Bosch活動
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芯軟結(jié)合的多系統(tǒng)軟硬件協(xié)同是車載操作系統(tǒng)的演進方向
芯軟結(jié)合的多系統(tǒng)軟硬件協(xié)同是車載操作系統(tǒng)的演進方向
4月25日，“2023年汽車軟件與通信國際峰會”在蘇州舉行，黑芝麻智能基礎(chǔ)軟件研發(fā)總監(jiān)王鼎受邀參會并發(fā)表《車載操作系統(tǒng)的機遇與挑戰(zhàn)》主題演講。4月25日，為期3天的“2023年汽車軟件與通信國際峰會”在蘇州舉行，黑芝麻智能基礎(chǔ)軟件研發(fā)總監(jiān)王鼎受邀參會并發(fā)表《車載操作系統(tǒng)的機遇與挑戰(zhàn)》主題演講，與業(yè)內(nèi)代表共同探討在智
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用技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)降本增效，為智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻“芯”力量
用技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)降本增效，為智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻“芯”力量
4月24日，黑芝麻智能高級市場產(chǎn)品總監(jiān)徐曉煜受邀參加了中國汽車工業(yè)協(xié)會軟件分會中國汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)委員會“軟硬融合，智創(chuàng)未來”主題論壇。4月24日，黑芝麻智能高級市場產(chǎn)品總監(jiān)徐曉煜受邀參加了于江蘇南京舉辦的《中國汽車工業(yè)協(xié)會軟件分會中國汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)委員會（AUTOSEMO）“軟硬融合，智創(chuàng)未來”主題論壇》。本
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