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黑芝麻智能單記章:以芯領航,決斷汽車與機器人智能生態新未來
第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇,黑芝麻智能創始人兼CEO單記章于主論壇發表演講,深入剖析了AI芯片發展趨勢,分享黑芝麻智能的商業化成果,并首次系統闡述了公司面向端側智能計算時代的戰略布局。6月13日,第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇在廣州召開。黑芝麻智能創始人兼CEO單記章受邀出席并于主論壇發表主題演講《全“芯”構建全場
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黑芝麻智能亮相2025香港車博會,“芯”實力驅動“新汽車”演進
黑芝麻智能攜旗下華山、武當系列芯片及域控制器產品,亮相汽車科技與供應鏈展區,創始人兼CEO單記章出席啟動儀式,與產業鏈代表共同見證車博會啟幕。6月12日,2025國際汽車及供應鏈博覽會(香港)(以下簡稱“車博會”)盛大開幕,香港特區行政長官李家超出席開幕式并發表致辭。本屆車博會由中國汽車工業協會、香港中國企業
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黑芝麻智能亮相新加坡亞洲科技展,引領機器人創新風潮
黑芝麻智能受邀參加新加坡亞洲科技展,重磅展示面向機器人、輔助駕駛及邊緣計算領域的全棧解決方案,彰顯深耕東南亞市場的戰略決心。5月27日-29日,亞洲科技盛會新加坡亞洲科技展Asia Tech x Singapore(ATxSG)在新加坡博覽中心盛大啟幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能受邀參展,并在聚焦人工智能、物聯網與邊緣計算的
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黑芝麻智能華山A1000芯片助力東風奕派2025款eπ007智雅領航,型動上市!
5月21日,東風奕派舉辦全球首場AI共創產品發布會,東風奕派2025款eπ007正式上市。智雅型動座駕eπ007以卓越性能與創新科技為翼,實力圈粉,廣受好評。eπ007車型全車裝備高達31個多維感知硬件,搭載基于黑芝麻智能華山?A1000芯片的行泊一體域控平臺,58TOPS算力加持下,搭載20+項駕駛輔助功能,高速NOA導航輔助駕駛和記憶
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黑芝麻智能:基于激光雷視融合的3D自動標注技術助力自動駕駛技術更上一層樓
日前,黑芝麻智能機器學習專家張蕾在由黑芝麻智能主辦的“2023智能汽車高峰論壇”上發表了主題為“基于激光雷視融合的3D自動標注技術助力自動駕駛更上一層樓”的演講,分享了黑芝麻智能在3D數據自動標注方面的研發進展。越來越多的新車開始配備激光雷達,以提高車輛的自主安全性和實現更高級別的輔助駕駛以及自動駕駛能力。
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芯軟結合的多系統軟硬件協同是車載操作系統的演進方向
4月25日,“2023年汽車軟件與通信國際峰會”在蘇州舉行,黑芝麻智能基礎軟件研發總監王鼎受邀參會并發表《車載操作系統的機遇與挑戰》主題演講。4月25日,為期3天的“2023年汽車軟件與通信國際峰會”在蘇州舉行,黑芝麻智能基礎軟件研發總監王鼎受邀參會并發表《車載操作系統的機遇與挑戰》主題演講,與業內代表共同探討在智
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用技術創新實現降本增效,為智能汽車產業發展貢獻“芯”力量
4月24日,黑芝麻智能高級市場產品總監徐曉煜受邀參加了中國汽車工業協會軟件分會中國汽車基礎軟件生態委員會“軟硬融合,智創未來”主題論壇。4月24日,黑芝麻智能高級市場產品總監徐曉煜受邀參加了于江蘇南京舉辦的《中國汽車工業協會軟件分會中國汽車基礎軟件生態委員會(AUTOSEMO)“軟硬融合,智創未來”主題論壇》。本
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一汽集團梁貴友一行調研黑芝麻智能
近日,一汽集團黨委常委、副總經理兼研發總院黨委書記、院長梁貴友一行調研黑芝麻智能,深入了解其高性能車規級智能汽車計算芯片產品及技術研發進展。近日,一汽集團黨委常委、副總經理兼研發總院黨委書記、院長梁貴友一行調研黑芝麻智能,深入了解黑芝麻智能高性能車規級智能汽車計算芯片產品及技術研發進展。黑芝麻智能創
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極致性價比|一圖讀懂武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片
未來需要什么樣的芯片?黑芝麻智能武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片平臺,首個車規級智能汽車跨域多功能融合計算平臺武當系列跨域計算平臺C1200優勢:1、創新的融合架構2、準確的市場定位3、強大的家族化平臺4、最高的車規要求
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黑芝麻智能推出3000元以內高性價比行泊一體智駕域控方案
黑芝麻智能實現了支持10V(攝像頭)NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元人民幣以內,支持50-100T物理算力,幫助車企解決成本壓力,同時我們還在繼續成本優化,今年內還有機會進一步下探。3月31日,新能源汽車領域一年一度的行業盛會——中國電動汽車百人會論壇(2023)在北京召開,來自政、產、學、研各領域約200
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黑芝麻智能協同助力打造汽車大腦中央計算平臺
3月24日,億咖通科技生態日推出多款汽車智能化解決方案。黑芝麻智能十分高興參與億咖通汽車大腦(ECARX Super Brain)中央計算平臺的深度研發,助力億咖通中央計算平臺打造極具競爭力的艙駕一體功能。3月24日,億咖通科技生態日推出多款汽車智能化解決方案,深度創新賦能全球汽車產業。黑芝麻智能十分高興通過與吉咖智能的深
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黑芝麻智能:自動駕駛芯片領航者成功登陸港交所,18C制度下再添新星
2024年8月8日,黑芝麻智能科技有限公司(以下簡稱“黑芝麻智能”)在港交所主板成功掛牌上市(股票代碼:02533.HK),成為港股市場首個自動駕駛芯片企業,同時也是港交所第二家根據“18C章”上市的公司。這一里程碑式的時刻,不僅標志著黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域的深厚積累與卓越成就,也預示著其將開啟全新的征程,引領自動駕駛技術的未來發展。
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黑芝麻智能:自動駕駛芯片巨頭成功登陸港交所18C,引領特專科技新時代
近日,港交所迎來了通過18C章程上市的第二家公司——黑芝麻智能科技有限公司(以下簡稱“黑芝麻智能”),這家專注于自動駕駛芯片研發的領軍企業,在資本市場引發了廣泛關注。黑芝麻智能的成功上市不僅標志著港交所對特專科技企業的進一步開放,也預示著自動駕駛芯片行業將迎來新的發展機遇。
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